| 工程代码 | ZJM******28 | 中央代码 | 2501-350211-06-02-156292 |
| 项目名称 | 尚满超清LED显示电路板项目 | ||
| 项目（法人）单位 | ******有限公司 | 建设性质 | 扩建 |
| 建设详细地址 | 厦门市集美区后溪镇金岭北路尚满科技园 | ||
| 主要建设内容及规模 | 项目位于厦门市集美区后溪镇金岭北路尚满科技园，建筑面积96787.67平方米，用地面积28672.84平方米， 拟建设高性能LED显示电路板产业专区，包含9个生产车间及5条包装自动化生产线，引进先进钻孔设备、导电膜连线技术、VCP(通孔)设备和AOI在线检测系统，技术改造后有效提升在高性能LED显示电路板领域的自动化和精密制造能力， 预计可生产高性能LED显示电路板380万平方米，建设后可满足产品的高环保、高洁净等要求，符合碳排放等国家要求，有效提升在高性能LED显示电路板领域的自动化和精密制造能力，预计年收入增加1亿元以上 | ||
| 项目总投资（万元） | 30082（其中土建投资：0，其他投资：0，设备及技术投资：30082，进口设备、技术用汇： 0） | ||
| 拟开工时间 | 2025-01 | 拟建成时间 | 2027-12 |
| 符合产业政策的申明 | 我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 | ||
| 补充说明 | |||
| 备案号 | 厦集科工投备[2025]155号 | 备案日期 | 2025-04-21 |
| 备案机关 | 厦门市集美区科技和工信局 | 备案事项 | 企业投资项目备案 |
欢迎您来到机电设备采购平台！
