工程建设项目合同签订基本信息公示表
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项目名称 |
梁平高新区集成电路产业园污水处理厂项目 |
最高限价（或招标控制价）（元） |
******9.68 |
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项目编号 |
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招标公告编号 |
/ |
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招标人 |
******有限公司 |
招标人联系电话 |
****** |
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中标人名称 |
工程概况 |
合同工期 |
质量标准 |
合同签订时间 （年/月/日） |
合同签订金额（元） |
总监理工程师 |
履约担保金额（元） |
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保函 |
现金 |
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姓名 |
证书名称 |
证书编号 |
银行保函 |
保证保险 |
担保保函 |
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******有限公司） |
新建日处理污水1.0万吨、出水为一级A标准的集成电路重金属污水处理厂一座,其中土建按照1.0万吨/日建设设备按近期0.5万吨/日安装，远期新增0.5万吨/日安装;主体生化处理工艺采用“物化+AO+MBR+深度脱氮除磷+高级氧化”工艺。建设内容主要包括厂区工程、污水管网工程、附属设施工程等。项目建设用地面积为27115㎡，总建筑面积19958.49平方米。项目包括污水处理厂厂区工程、污水收集管廊工程（含提升泵站，压力管道总长度574.55米，无压管道总长度110.05米）、尾水排放管网工程约178米。 |
500日历天 |
符合强制性质量标准，符合国家和重庆市现行有关施工质量验收规范要求，并达到合格标准。 |
2025年06月25日 |
******6.35 |
黄鑫 |
市政公用工程专业一级建造师注册证书 |
渝************ |
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******.64 |
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备注： |
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注：1.招标人及中标人对填写的公示内容的真实性、准确性和一致性负责。
2.发布媒介和电子招标交易平台应当对所发布的公示信息的及时性、完整性负责。
3.公示纸质文本须加盖单位公章，多页还应加盖骑缝章。
