******有限公司委托,就BMS&MCU硬件在环测试系统项目(招标编号:JSTCC******34)进行国内公开招标。中标候选人公示已结束,现将本项目中标结果公示如下:
一、中标人情况
标段1:BMS硬件在环测试系统
******有限公司
中标金额:人民币230万元
标段2:MCU硬件在环测试系统
******有限公司
中标金额:人民币280万元
二、联系方式
******有限公司
地址:江苏省徐州市经济开发区东环工业园28号
商务联系人:胡经理
联系方式:0516-******
标段1技术联系人:周驰
联系电话:******
标段2技术联系人:李庆
联系电话:******
******有限公司
地址:南京市鼓楼区郑和中路118号17楼
电话:025-******
传真:025-******
邮箱:******
联系人:张成玉、李欣阳